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KY8310底部填充胶

 KY8310底部填充胶

【型号】8310
【品牌】KY
【玻璃化转变温度】124℃
【保质周期】货架寿命12个月
【包装储存】30ml,50ml针筒,-15~-25℃冷藏
【订货代号】831001,831002
产品介绍


8310底部填充胶        KY8310底部填充胶,是一种可返修环氧树脂底部灌封胶,用于CSP和BGA封装。经加热固化后形成牢固的填充层,为焊点提供优良的机械保护。KY品牌底部填充胶,可与大多数的无铅和无卤焊膏兼容。


KY8310底部灌封胶特性:

        1、单组分,环氧树脂灌封材料;

        2、低粘度,玻璃化转变温度124℃;

        3、可返修;

        4、降低封装应力,优秀的耐冲击性能和抗湿热老化性;

        5、用于CSP/BGA底部填充。


性能参数:

KY8310底部填充胶

外观

黑色液体

粘度

354mPa·s

密度

1.15g/cm3

硬度(邵氏D)

86D

玻璃化转变温度

124°C

热膨胀系数(K-1

Tg前

Tg后

61×10-6

190×10-6

订货代号

831001,831002

包装规格

30mL/针筒,50mL/针筒

注意事项:

        1、避免接触眼睛和皮肤。

        2、若不慎接触皮肤,立即用清水和肥皂冲洗。若不慎接触眼睛,立即用大量清水冲洗至少15分钟,并就医。

        3、保持工作区域的良好通风。


典型应用:

        KY底部填充胶品牌产品,适用于CSP和BGA底部填充,具有良好的粘结强度和电性能。

        ○ BGA底部填充胶                  ○ CSP底部填充胶              ○ 智能家居控制模块-芯片底部填充



技术资料:

○ 什么是底部填充胶

○ 底部填充工艺

○ 底部填充胶操作步骤



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