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低压注塑用于智能穿戴设备PCB板保护

 低压注塑用于智能穿戴设备PCB板保护

低压注塑工艺应用于智能穿戴设备PCB板保护,高粘结力带来可靠防水密封性,同时提供可靠物理防护,有效抵御运动中的冲击与震动,更好的保护电子元器件
产品介绍


低压注塑工艺应用于智能穿戴设备PCB板保护


智能穿戴设备PCB保护:


• 高粘结力带来可靠的防水密封性能          

        IP67以上

低压注塑工艺高防水密封性


• 采用注塑封装,不同于Confirm Coating

       在防水密封的同时,提供物理防护,有效抵御运动中的冲击与震动,更好的保护电子元器件。


• 耐低温性能:

        在-40℃环境下,依然具有良好韧性,可靠保护,无惧严寒。

低压注塑工艺耐低温性能佳


低压注塑工艺:


低压注塑工艺流程图片


低压注塑工艺符合RoHS标准• 零浪费

•  所有剩余材料都可回收再利用

•  天然成份

•  注塑过程中无有害物挥发

•  材料达RoHS REACH 标准




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