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USB Type-C封装保护低压注塑工艺

 USB Type-C封装保护低压注塑工艺

USB Type-C(USB3.1)拼脚设计细小,焊接后抓板力小,芯线强度低,低压注塑工艺注塑压力低,可以对元器件形成保护,具有高防水密封性能,注塑周期短,快速固化,生产效率高
产品介绍


        USB 应用已经达到空前盛況,横跨电脑、行动设备、周边装置、影音器材等范畴,是一个极为普遍常见的介面。USB Type-C的设计,超薄、迷你,带来了数据传输速度的加快、扩展性的加强、电流传输速率的加快等内部技术的更新。

        USB Type-C 的拼脚设计细小,焊接后抓板力小,芯线强度低,传统的高压注塑封装工艺中过大的压力会对元器件造成损伤,不良率高。


USB Type-c接口图片   USB Type-c接口(U盘接口)

 

低压注塑工艺应用于USBType-C保护:

 

USB Type-c接口结构示意图    USB Type-c接口结构解剖图片


•   高粘结力带来可靠的防水密封性能          

    IP67以上。


•   低压注塑成型内模,有效保护芯线及元器件

    1.5~40bar低压注塑,独特的树脂技术能够在低压下对精细的元器件进行封装。


•   高软化点,避免二次注塑时高温破坏。

    软化点>190℃,有效避免二次注塑对高温对保护内模的破坏。


•   注塑周期短,快速固化,生产效率高

    快速固化,可快速进入下一个生产环节。



低压注塑工艺:

低压注塑工艺流程图片



•   贴合元器件表面注塑,节省材料,更轻

•   在高低温条件小,包封应力较小,不损害包封电子元器件

•   良好电器绝缘性

•   零浪费,剩余材料可以回收

•   材料达RoHS REACH 标准

 


相关产品: 

8835低压注塑聚酰胺

软化点:195℃

粘度:4500MPa·s/220℃

工作温度:-25~150℃