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移动电池封装低压注塑成型

 移动电池封装低压注塑成型

低压注塑成型工艺,应用于手机、数码相机、PDA电池等移动电池封装,电池整体无缝隙,实现完全防水包封,防水等级可达IP67以上,可使电池达到防潮防水,耐化学腐蚀等要求
产品介绍


        移动电池封装,主要应用于手机、数码相机、PDA电池等。传统的移动电池,主要利用高压注塑壳进行组装,不具有防水密封性能。


低压注塑成型应用于移动电池封装


移动电池低压注塑封装保护:


移动电池封装低压注塑工艺        •  低压注塑成型工艺,电池整体无缝隙,实现完全防水包封,防水等级可达IP67以上,从而使电池达到防潮防水,耐化学腐蚀等要求;


        •  锂离子电池的印刷线路板可通过注塑成型组装成电池板,大大提高电池生产效率。


        •  1.5~40bar低压注塑,保护移动电池的印刷线路板(PCB)不受损害;


        •  移动电池低压注塑成型后,具有抗冲击、减震等功能,提供优异物理防护;


        •  阻燃性佳,符合UL94 V-0标准。


低压注塑封装工艺:


RoHS认证        •  用胶量少,零浪费,多余的材料和废料可回收利用


        •  注塑材料更环保安全,单组份,UL94-V0认证


        •  降低设备成本减少占地空间


        •  为低压注塑特殊设计的低粘度材料


        •  有效降低综合成本


 

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