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低压注塑能否针对PCB板模压成型

作者:金沙js333娱乐场    时间:

        常有一些客户会咨询:低压注塑能否针对表面有元器件PCB板模压成型?

        针对此问题,答案是可以。低压注塑工艺已经成功应用在数百种不同的PCB板上,并且并未损坏PCB板表面元器件。低压注塑试验表明,220℃下注射的材料在其到达板材之前可快速降温,非常适合小型电子元器件的封装。


低压注塑热熔胶应用在PCB板封装


        低压注塑工艺的特点:低注胶压力(1.5~40bar),低注胶温度((180-240℃),不会损害敏感电子元器件,是理想的敏感、精密元器件的生产工艺。


        低压注塑模压成型后,可以对PCB板提供以下功能性保护:密封、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀、电绝缘、阻燃、耐环境高低温等。


        总而言之,利用低压注塑工艺模压成型,可以改善传统PCB板封装工艺的局限:改善外观与形象,减少用胶量,提高生产效率,降低总成本。


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