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底部填充胶用在哪里?

作者:金沙js333娱乐场    时间:

        底部填充胶因为疾速活动,低温快速固化、方便维修和较长任务寿命等特性,非常适合应用于:BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器,对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。(推荐:BGA底部填充胶

 

        目前,底部填充胶大多被运用于一些手持装置,比如手机、MP4、PDA、电脑主板等高端电子产品CSP、BGA组装,因为手持装置必须要通过严苛的跌落试验与滚动试验。很多的BGA焊点几乎无法承受这样的严苛条件,底部填充胶的使用非常必要,这也是手机高处低落之后,仍然可以正常工作,性能几乎不受影响的原因。

 

        还有的就是FPC柔性电路板补强应用方面了。


底部填充胶应用在手机芯片组 Underfill胶水应用在手机摄像头芯片填充 底部填充胶水应用于FPC柔性线路板补强



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